أعلنت مايكروسوفت توسيع بنية Azure للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء عبر دمج منصة AMD Helios الأحدث للذكاء الاصطناعي ومعالجات EPYC المخصصة لمراكز البيانات من الجيل التالي. وستشغّل هذه التقنيات ثلاثة عروض مرتقبة من Azure، هي HDv2 لمعالجة البيانات، وHXv2 لأتمتة التصميم الإلكتروني، وND MI455X v7 لأحمال استدلال الذكاء الاصطناعي.
تأتي الخطوة في وقت تتوسع فيه أحمال الذكاء الاصطناعي بوتيرة لا يمكن لبنية تحتية واحدة تلبيها، مع ازدياد عدد النماذج وظهور أحمال جديدة تعتمد على الوكلاء وارتفاع الطلب على القدرة الحاسوبية. وتقول مايكروسوفت إن Azure تتجه إلى توفير منصة مفتوحة ومتنوعة المكونات، تجمع بين تقنيات شركاء مثل AMD والشرائح والأنظمة التي تطورها مايكروسوفت داخلياً، بهدف منح العملاء خيارات أوسع لتحقيق التوازن بين الأداء والتكلفة وكفاءة استهلاك الطاقة.
HDv2 لمعالجة بيانات أنظمة الذكاء الاصطناعي
صُممت الآلات الافتراضية Azure HDv2 للتعامل مع الاختناقات المرتبطة بالبنية المعتمدة على وحدات المعالجة المركزية في أنظمة الذكاء الاصطناعي. فالمسرّعات تحتاج إلى قدرة حاسوبية كثيفة وموفرة للطاقة لمعالجة البيانات وتنسيق الأحمال والحفاظ على استمرارية خطوط المعالجة، بينما تحتاج مهام التدريب والوكلاء إلى سعة كافية لتغذية النماذج وتنفيذ المهام.
وطُوّرت HDv2 بالتعاون مع AMD لتلبية أحمال مثل تجهيز البيانات، والبحث، والتعلم المعزز، وتنسيق الوكلاء على نطاق واسع. وتضم الآلات الافتراضية نحو 500 نواة فعلية من معالجات AMD EPYC من الجيل السادس، وذاكرة وصول عشوائي بسعة 4 تيرابايت، وسعة تخزين محلية من نوع NVMe تبلغ 32 تيرابايت، إلى جانب اتصال شبكي Azure Boost بسرعة 400 غيغابت.
HXv2 لتصميم الشرائح والحوسبة التقنية
تستند HXv2 إلى سلسلة HX التي أطلقتها Azure بالشراكة مع AMD في عام 2023، والتي تستخدم تقنية 3D V-Cache من AMD وشهدت اعتماداً بين شركات تصميم الشرائح. وتواصل HXv2 دعم أحمال محاكاة RTL، مع تحسينات في أداء الخيط الواحد والذاكرة.
تتضمن HXv2 ما يصل إلى 176 نواة من معالجات AMD EPYC من الجيل السادس بتردد يتجاوز 5 غيغاهرتز، إضافة إلى زيادة قدرها 50% في الذاكرة المخبأة القابلة للعنونة لكل نواة. كما تتوافر أحجام للآلة الافتراضية بذاكرة تقترب من 2 أو 4 تيرابايت، لمساعدة العملاء على مواءمة موارد الذاكرة مع متطلبات أحمالهم.
ولا تقتصر HXv2 على تصميم الشرائح؛ إذ تستهدف أيضاً المحاكاة العلمية والتحليل الهندسي وتطبيقات الذاكرة الموزعة. وتوفر الآلة الافتراضية اتصال InfiniBand بسرعة 800 غيغابت، ما يدعم المحاكاة واسعة النطاق القائمة على MPI ويعزز ملاءمتها لمجموعة متنوعة من أحمال الحوسبة عالية الأداء.
وقال مارك بابرماستر، نائب الرئيس التنفيذي والمدير التقني في AMD، إن فرق الهندسة تواجه متطلبات متزايدة في المحاكاة وتصميم الشرائح والحوسبة العلمية، مضيفاً أن Azure HXv2 مصممة لتقديم أداء وقابلية توسع أكبر. كما أشار شانكار كريشنامورثي، كبير مسؤولي تطوير المنتجات في Synopsys، إلى أن التعاون مع مايكروسوفت حول سلسلة Azure HX يساعد عملاء الشركة على توسيع أحمال أتمتة التصميم الإلكتروني عبر الحوسبة السحابية.
ND MI455X v7 لاستدلال الذكاء الاصطناعي
صُممت الآلة الافتراضية ND MI455X v7 لأحمال الاستدلال والبحث والمهام المعتمدة على الوكلاء التي تقوم عليها خدمات الذكاء الاصطناعي الحديثة. وتعتمد على حل AMD Helios المخصص للبنية الرفّية، بهدف توسيع خيارات Azure للاستدلال واسع النطاق وتوفير أداء وكفاءة ملائمين للأحمال المتطلبة.
وبحسب مايكروسوفت، تمنح العروض الثلاثة العملاء مرونة أكبر لاختيار موارد الحوسبة وفق مسار العمل المطلوب، بدءاً من الاستدلال، مروراً بأنظمة بيانات الذكاء الاصطناعي، ووصولاً إلى تصميم الشرائح. ولم يحدد الإعلان موعداً لتوفر هذه العروض أو تفاصيل التسعير.