مادة إيبوكسية عالية الحشو توضع حول التوصيلات الدقيقة، ومنها وصلات flip-chip، لتعزيز المتانة وإعادة توزيع الإجهادات.
قدمت دراسة شارك فيها باحثون من NIST وUCSD وآخرون نموذجاً لقياس تطور تصلب مادة إيبوكسي عالية الحشو وتقدير قدرتها على تحمل الحرارة في تطبيقات التغليف المتقدم للرقائق. وتربط النتائج بين التحليل الحراري والنمذجة الحركية لتحسين تقييم الاعتمادية أثناء التصنيع والخدمة.