طبقة توصيل تعيد توزيع الوصلات والإشارات داخل حزمة أشباه الموصلات.
مع ارتفاع كثافة التوصيلات اللازمة لأحمال الذكاء الاصطناعي، تبرز حزم 2.5D كخيار أقل تعقيداً من 3D، لكنها تظل معرضة للتشوه الحراري والانفصال والهجرة الكهربائية. وتبحث الدراسات الحديثة في بنية النحاس ونماذج التعلم العميق لتوقع نقاط الفشل وتقليل كلفة المحاكاة.