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NIST、UCSDなどの研究者が参加した研究により、高度充填エポキシ材料の硬化の進展を測定し、先端半導体パッケージング用途における耐熱性を推定するモデルが示された。結果は、熱分析と速度論モデリングを結び付け、製造および使用中の信頼性評価を改善するものである。