AIワークロードに対応するため、最大1メガワットを消費する可能性がある高密度データセンターラック。
Semiconductor Engineeringは、最大1メガワットを消費するラックに向かうデータセンターの競争と、それが冷却、電力分配、3次元設計にもたらす変化を検討する。本記事は、この負荷を1つのラックに集中させないため、分散コンピューティング、専用チップ、光接続に基づく代替策も提示する。