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본 분석은 첨단 패키징(Advanced Packaging) 시대에 반도체 산업이 직면한 복잡한 과제를 살펴본다. 제조 공정의 기밀을 유지하면서 기업 간에 정확한 기술 모델을 공유해야 하는 필요성이 대두되고 있으며, 데이터 은폐가 과도할 경우 부정확한 모델로 이어질 수 있다고 경고한다.