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Com o aumento da densidade de conexões necessária para cargas de trabalho de inteligência artificial, os encapsulamentos 2.5D se destacam como uma opção menos complexa que a 3D, mas continuam sujeitos à deformação térmica, à delaminação e à eletromigração. Estudos recentes investigam a microestrutura do cobre e modelos de aprendizado profundo para prever pontos de falha e reduzir o custo das simulações.