Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
По мере роста плотности соединений, необходимых для нагрузок искусственного интеллекта, корпуса 2.5D становятся менее сложным вариантом по сравнению с 3D, однако по-прежнему подвержены тепловой деформации, расслоению и электромиграции. В последних исследованиях изучаются структура меди и модели глубокого обучения для прогнозирования точек отказа и снижения стоимости моделирования.