Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
В техническом материале Semiconductor Engineering на основе четырёх исследований столкновений показано, что объём обучающих данных и точность модели сильнее связаны с гладкостью физического отклика, чем с числом проектных переменных или размером модели. В материале предлагается использовать кривые обучения, границы ошибок и важность переменных, чтобы сократить дорогостоящие эксперименты по моделированию.