En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
NIST, UCSD ve diğer kurumlardan araştırmacıların katıldığı bir çalışma, yüksek dolgulu bir epoksi malzemenin kürlenme gelişimini ölçmek ve çiplerin gelişmiş paketleme uygulamalarında ısıya dayanma kapasitesini tahmin etmek için bir model sundu. Bulgular, üretim ve hizmet sırasında güvenilirlik değerlendirmesini iyileştirmek üzere ısıl analiz ile kinetik modellemeyi ilişkilendiriyor.