عمليات تصنيع جافة تُطرح بديلاً أو انتقالاً عن بعض العمليات الرطبة في البنى ذات المسافات الدقيقة.
يرى تحليل منشور في Semiconductor Engineering أن مستقبل تصنيع أشباه الموصلات لن يعتمد على تصغير المكونات فقط، بل على تطوير مواد جديدة باستخدام المحاكاة والذكاء الاصطناعي والتعاون المبكر بين مصنعي الشرائح وموردي المعدات والمواد. ويعرض التحليل أمثلة تشمل عمليات التصنيع الجاف، والوصلات الضوئية، وركائز نيتريد الغاليوم.