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Eine in Semiconductor Engineering veröffentlichte Analyse kommt zu dem Schluss, dass die Zukunft der Halbleiterfertigung nicht allein von der Verkleinerung der Komponenten abhängen wird, sondern von der Entwicklung neuer Materialien mithilfe von Simulationen und künstlicher Intelligenz sowie von der frühzeitigen Zusammenarbeit zwischen Chipherstellern, Ausrüstungs- und Materiallieferanten. Die Analyse führt Beispiele an, darunter Trockenfertigungsprozesse, optische Verbindungen und Galliumnitrid-Substrate.