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Das Startup will KI-Agenten und physikalische Modelle einsetzen, um neue Materialien zu simulieren, die dazu beitragen könnten, die Wärme von Chips für KI-Workloads zu reduzieren. Das Unternehmen setzt auf die Lizenzierung künftiger Patente an Chiphersteller, obwohl die Umwandlung dieser Entdeckungen in kommerzielle Produkte weiterhin eine Herausforderung darstellt.