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这家初创公司计划利用人工智能代理和物理模型模拟新材料，这些材料可能有助于降低用于人工智能负载的芯片温度。尽管将这些发现转化为商业产品仍是一个挑战，但公司押注于向芯片制造商授权未来的专利。