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日本ガイシ präsentierte keramische Technologien, die auf Herausforderungen bei der Kühlung und dem Signalverlust in Halbleitergehäusen für KI-Workloads abzielen, darunter ein Aluminiumnitrid-Substrat für 300-mm-Wafer sowie eine Gehäusearchitektur für Anwendungen des Co-Packaged Optics (CPO).