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Co-Packaged Optics

Aktuelle Berichte, Erklärungen und verbundene Technologiethemen.

Neueste Berichte

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Woche der Chipindustrie: Design-Agenten, HBM-Speicher, Photonik sowie Energie- und Sicherheitsdruck

Woche der Chipindustrie: Design-Agenten, HBM-Speicher, Photonik sowie Energie- und Sicherheitsdruck

Semiconductor Engineering stellte eine Reihe wichtiger Entwicklungen in der Chipindustrie vor – von künstlichen Intelligenzagenten für das Chipdesign und Spectre-v2-Bedrohungen bis zur Expansion fortschrittlicher Packaging-Verfahren und der Photonik sowie zum Mangel an Ingenieuren. Das Gesamtbild zeigt, dass das Wachstum der KI-Infrastruktur gleichzeitig Druck auf Speicher, Energie, Netzwerke und Fertigungskapazitäten ausübt.

CN
Morphotonics sammelt 40 Millionen Euro zur Erweiterung der Fertigungstechnologien für Smart-Glasses- und Rechenzentrumsoptik

Morphotonics sammelt 40 Millionen Euro zur Erweiterung der Fertigungstechnologien für Smart-Glasses- und Rechenzentrumsoptik

Das niederländische Unternehmen Morphotonics hat eine Finanzierung in Höhe von 40 Millionen Euro aufgenommen, um die Produktion von Nanoprinting-Anlagen für Smart-Glass-Displays auszuweiten und in den Markt für Co-Packaged Optics für Rechenzentrumsgeräte einzusteigen.

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日本ガイシ präsentiert Keramik zur Wärmeableitung von KI-Chips und zur Verbesserung von CPO-Signalen

日本ガイシ präsentiert Keramik zur Wärmeableitung von KI-Chips und zur Verbesserung von CPO-Signalen

日本ガイシ präsentierte keramische Technologien, die auf Herausforderungen bei der Kühlung und dem Signalverlust in Halbleitergehäusen für KI-Workloads abzielen, darunter ein Aluminium­nitrid-Substrat für 300-mm-Wafer sowie eine Gehäusearchitektur für Anwendungen des Co-Packaged Optics (CPO).