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Eine Studie, an der Forschende des NIST, der UCSD und anderer Einrichtungen beteiligt waren, stellte ein Modell zur Messung der Entwicklung der Aushärtung eines hochgefüllten Epoxidmaterials und zur Abschätzung seiner Wärmebeständigkeit in Anwendungen der fortgeschrittenen Chipverpackung vor. Die Ergebnisse verknüpfen thermische Analyse und kinetische Modellierung, um die Bewertung der Zuverlässigkeit während der Herstellung und im Betrieb zu verbessern.