Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Исследование, в котором приняли участие исследователи из NIST, UCSD и других учреждений, представило модель для измерения развития отверждения высоконаполненного эпоксидного материала и оценки его способности выдерживать воздействие тепла в приложениях передовой упаковки микросхем. Результаты связывают термический анализ и кинетическое моделирование для улучшения оценки надежности во время производства и эксплуатации.