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Un análisis publicado en Semiconductor Engineering sostiene que el futuro de la fabricación de semiconductores no dependerá únicamente de reducir el tamaño de los componentes, sino de desarrollar nuevos materiales mediante simulación e inteligencia artificial, así como de la colaboración temprana entre fabricantes de chips y proveedores de equipos y materiales. El análisis presenta ejemplos que incluyen procesos de fabricación en seco, interconexiones ópticas y sustratos de nitruro de galio.