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Un análisis publicado en Semiconductor Engineering sostiene que el futuro de la fabricación de semiconductores no dependerá únicamente de reducir el tamaño de los componentes, sino de desarrollar nuevos materiales mediante simulación e inteligencia artificial, así como de la colaboración temprana entre fabricantes de chips y proveedores de equipos y materiales. El análisis presenta ejemplos que incluyen procesos de fabricación en seco, interconexiones ópticas y sustratos de nitruro de galio.
La industria del empaquetado de semiconductores explora materiales con expansión térmica negativa capaces de reducir las diferencias entre la expansión del chip, el sustrato y el molde circundante, un problema que se agrava a medida que aumentan los tamaños de los paquetes y las placas. Sin embargo, la adopción generalizada de estos materiales sigue condicionada a su capacidad para funcionar en un amplio rango térmico, mezclarse de manera homogénea y controlar las impurezas.