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Semiconductor Engineeringの週間レビューは、チップ業界における複数の変化の同時進行を明らかにしている。メモリ取引、AIインフラの拡大、先端ノードの設計コスト上昇、中国の装置サプライヤーの台頭である。また、製造、パッケージング、電力、セキュリティのギャップが、AI需要の成長を市場が活用する能力をなお左右していることも、これらの動きから明らかになる。