Semiconductor Materials Innovation

なぜ材料イノベーションがチップのスケーリング限界を乗り越えるための決定的要因になったのか？

Semiconductor Engineeringに掲載された分析は、半導体製造の将来が部品の微細化だけに依存するのではなく、シミュレーション、人工知能、そしてチップメーカーと装置・材料サプライヤー間の早期協力を用いた新材料の開発にかかっていると指摘している。分析では、ドライ製造プロセス、光接続、窒化ガリウム基板などの例を紹介している。