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Cadenceは、フィジカルAIが推論の精度だけに依存するのではなく、応答時間、電力、熱、信頼性、データ移動に関する厳しい制約の下で、センシング、意思決定、行動の実行を行う能力に依存すると説明している。本稿は、システムの予測可能な挙動を確保するうえで、エッジコンピューティング、メモリ、インターコネクト、入出力インターフェースが果たす役割を浮き彫りにする。
Semiconductor Engineeringに掲載された分析は、半導体製造の将来が部品の微細化だけに依存するのではなく、シミュレーション、人工知能、そしてチップメーカーと装置・材料サプライヤー間の早期協力を用いた新材料の開発にかかっていると指摘している。分析では、ドライ製造プロセス、光接続、窒化ガリウム基板などの例を紹介している。