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NIST와 UCSD의 연구자 등이 참여한 연구에서 고충전 에폭시 재료의 경화 진행을 측정하고 첨단 칩 패키징 응용 분야에서 열을 견디는 능력을 추정하는 모델을 제시했다. 연구 결과는 제조 및 사용 중 신뢰성 평가를 개선하기 위해 열 분석과 동역학 모델링을 연계한다.