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Um estudo do qual participaram pesquisadores do NIST, da UCSD e de outras instituições apresentou um modelo para medir a evolução da cura de um material epóxi altamente preenchido e estimar sua capacidade de suportar o calor em aplicações de embalagem avançada de chips. Os resultados relacionam a análise térmica à modelagem cinética para melhorar a avaliação da confiabilidade durante a fabricação e o serviço.