Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Новое исследование центра imec представляет архитектуру 3D-памяти, основанную на вертикальной компоновке чипов DRAM поверх графических процессоров с интеграцией охлаждающих каналов, что является передовой технической альтернативой традиционным технологиям HBM.