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Una innovación en el apilamiento vertical de memorias DRAM amplía los horizontes del diseño térmico para procesadores gráficos

Una innovación en el apilamiento vertical de memorias DRAM amplía los horizontes del diseño térmico para procesadores gráficos

Nuevas investigaciones del centro imec han revelado una arquitectura de memoria 3D que se basa en el apilamiento vertical de chips DRAM sobre procesadores gráficos, integrando cavidades de refrigeración como una alternativa técnica avanzada a las tecnologías HBM tradicionales.