En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Yapay zekâ yükleri için gereken bağlantı yoğunluğu arttıkça, 2.5D paketler 3D’ye kıyasla daha az karmaşık bir seçenek olarak öne çıkıyor; ancak bu paketler hâlâ termal deformasyon, ayrılma ve elektromigrasyona maruz kalıyor. Güncel çalışmalar, arıza noktalarını öngörmek ve simülasyon maliyetini azaltmak için bakır yapısını ve derin öğrenme modellerini inceliyor.