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随着人工智能负载所需互连密度不断提高，2.5D封装成为复杂度低于3D封装的选择，但仍容易受到热变形、分层和电迁移的影响。近期研究正在探索铜的微观结构和深度学习模型，以预测失效点并降低仿真成本。