半导体工程（Semiconductor Engineering）平台最近发布的一项技术评述探讨了半导体和先进系统领域中最突出的工程主题和趋势，重点关注设计和现代架构方面的技术转型。
新思科技（Synopsys）的尼拉吉·帕利瓦尔（Neeraj Paliwal）指出，人工智能工作负载正在推动设计和优化考量发生根本性变革，超越传统服务器级别，直指机架（Rack）级别。其目标是从目标工作负载出发进行设计，进而优化以实现更高的每瓦特和每美元人工智能任务性能效率。
在同类背景下，楷登电子（Cadence）的拉维·福拉（Ravi Phulara）回顾了（AMBA CXS）接口的发展机制，旨在将大规模传输链路转变为共享且可扩展的传输媒介，以支持多协议和多节点的数据流，同时保持数据流排序、路径确定以及数据包重建。
设计与先进系统领域有何亮点？
- 数字孪生：西门子（Siemens）的专家讨论了半导体行业对数字孪生的应用，涵盖从芯片设计和验证到工厂建设和自动化。
- 边缘人工智能开发：安谋（Arm）的克里斯托弗·赛德尔（Christopher Seidel）介绍了如何构建基于真实数据流来为后续迭代提供支持的边缘人工智能开发闭环。
- 太空供电系统：是德科技（Keysight）的南希·弗里德里希（Nancy Friedrich）探讨了卫星发电和配电的要求，以及用于评估性能的实验室模拟技术。
芯片行业的全球劳动力挑战
在商业和人力资源方面，斯坦顿蔡斯（Stanton Chase）的扬·巴特·斯米茨（Jan-Bart Smits）在国际半导体产业协会（SEMI）的一篇文章中警告称，北美、欧洲、中东、非洲以及东南亚的半导体专业人才短缺存在差异，并强调仅靠政府支持和资金并不足以买到实现预期扩张所需的专业知识。