芯片与半导体芯片产业最新进展：先进封装扩产与数据中心架构转型Semiconductor Engineering在一周内观察到封装与测试能力的大规模扩张、人工智能数据中心架构转型，以及存储器、量子计算、硬件安全和自动驾驶汽车领域的发展。主要动向包括ASE约31亿美元的投资、Lam Research规模达30亿美元的计划，以及统一数据中心光互连架构和电源架构的倡议。2026-08-14
芯片与半导体垂直整合在系统和芯片设计中势在必行Semiconductor Engineering 的一项分析认为，传统上将硬件团队与软件团队分开的做法已不再适用于现代系统，尤其是在人工智能工作负载加速以及能源和散热限制日益严峻的情况下。这推动企业在设计软件的同时开发更加专用的硬件，但工具、成本和标准化方面的挑战仍然存在。2026-08-13
芯片与半导体随着边缘人工智能转向 LLM 模型，为什么 NPU 需要重新设计Expedera 的 Sharad Chol 分析了边缘设备从传统视觉网络转向 LLM 和 VLM 模型后，瓶颈性质如何从计算能力转变为内存流量。他介绍了基于数据包的处理在减少外部数据传输、改善汽车和嵌入式设备中模型运行方面的作用。2026-08-13
芯片与半导体Synopsys 开发用于人工智能系统线性光连接的 112 千兆比特 PHYSynopsys 表示，符合 OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 规范的新 PHY 可将信号处理转移至主机 SerDes，从而可能降低高速光连接中的功耗、延迟和热量。该解决方案面向人工智能基础设施和超大规模数据中心，随着行业向每通道 224 千兆比特及更高速度发展而推出。2026-08-13
芯片与半导体英特尔推出 SEPP，扩大美国四州通往半导体行业就业的教育路径英特尔推出由其资助的半导体教育路径项目（Semiconductor Education Pathways Program，SEPP），旨在支持从学校教育延伸至大学、社区学院以及半导体行业就业的教育和职业路径。该项目聚焦亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州，通过资助学生、教师、教育机构和社区合作伙伴来开展工作。2026-08-06
芯片与半导体英特尔扩大美国先进封装能力，以支持人工智能半导体Intel Foundry利用Foveros、EMIB和EMIB-T技术，在更大的封装内连接小型专用芯片，旨在突破光刻掩模尺寸限制，并提升人工智能系统的性能和效率。公司表示，其位于新墨西哥州的设施目前可将封装扩展至当前行业标准的八倍，到2028年将超过12倍。2026-07-29
芯片与半导体Intel宣布完成RAMP-C计划，为大规模制造可信芯片铺平道路Intel Foundry已完成RAMP-C计划。该计划支持在美国本土开发先进CMOS技术，并已实现经过验证的原型以及合作伙伴生态系统的制造准备。公司表示，这些成果使其客户能够利用Secure Enclave计划，采用Intel 18A技术大规模生产安全半导体。2026-07-28
芯片与半导体英特尔投资50亿欧元扩大爱尔兰芯片制造英特尔宣布向其位于爱尔兰莱克斯利普的园区投资50亿欧元，用于提升制造产能并升级生产设施，以支持采用Intel 3工艺制造的Xeon 6处理器和下一代Xeon处理器。该项目预计将创造长期技术岗位，并吸纳专业劳动力从事建设和设备安装工作。2026-07-13