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《半导体工程》探讨数据中心向功耗最高可达一兆瓦的机架竞进，以及这对冷却、电力分配和三维设计所提出的改变。文章还介绍了一条替代路径，即依靠分布式计算、专用芯片和光互连，避免将如此大的负载集中在单个机架中。
Semiconductor Engineering指出，随着人工智能集群不断扩大，传统上依赖服务器或机架内部铜缆的做法已不再是固定规则；损耗、距离和功耗限制正推动光互连进入scale-up范围。同时，光电路交换网络也日益受到关注，基础设施扩展的术语和方法也在不断演进。