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将光子芯片集成到处理器附近有望降低能耗并提高带宽，但这也使芯粒设计转变为热、机械、电磁和光学领域之间的协同问题。因此，光子芯片位置的选择不再是一个孤立的决定，而是系统设计及其完整验证的一部分。