الرقائق وأشباه الموصلات 🌍عالمي 16 سبتمبر 2026 لماذا لم تعد الحافلة تكفي لربط الأنظمة على الرقاقة؟ تشرح ورقة تقنية من SignatureIP أن نمو أعداد الوحدات وتنوع أعباء العمل، خصوصاً في الذكاء الاصطناعي والسيارات والرقائق المركبة، يدفع تصميمات SoC إلى تجاوز الحافلات وCrossbar التقليدية نحو شبكات NoC واتساق يعتمد على الدليل. اقرأ المقال ←
15 سبتمبر 2026 🌍عالمي كيف تساعد مفاتيح PCIe ومُعيدات التوقيت في توسيع بنية الذكاء الاصطناعي تستعرض المادة كيفية الجمع بين مفاتيح PCIe ومُعيدات التوقيت لبناء بنى تحتية تجمع بين التوسعة المحلية، والتوسع عبر الخوادم، والمشاركة الانتقائية للموارد. كما تضع معايير عملية لتقييم النطاق الترددي، وزمن التأخير، وفقد الإشارة، والطاقة، وقابلية التشغيل البيني. اقرأ المقال ←
15 سبتمبر 2026 🌍عالمي التحليل الحراري ينتقل من مستوى الترانزستور إلى بنية مركز البيانات ارتفاع كثافة الطاقة وتعقيد تصميمات chiplet يجعلان الحرارة قيداً معمارياً يجب أخذه في الحسبان منذ المراحل الأولى، لا اختباراً لاحقاً على مستوى الشريحة فقط. ويرى خبراء من Synopsys وSilvaco وVinci وKeysight EDA وSiemens EDA أن النمذجة متعددة الفيزياء والتوائم الرقمية أصبحت ضرورية لربط الشريحة بالحزمة واللوحة والنظام. اقرأ المقال ←
15 سبتمبر 2026 🌍عالمي لماذا لا يزال التصميم المشترك بين العتاد والبرمجيات بعيداً رغم صعود الذكاء الاصطناعي؟ توضح آراء خبراء من شركات EDA والرقائق أن دمج تطوير العتاد والبرمجيات يواجه عوائق تنظيمية وتقنية، من اختلاف فرق العمل والأدوات إلى صعوبة محاكاة أعباء العمل الكاملة. وقد يساعد الذكاء الاصطناعي في كتابة RTL والبرمجيات، لكنه لا يملك بعد سياقاً كافياً لاتخاذ القرارات المعمارية المعقدة. اقرأ المقال ←
11 سبتمبر 2026 🇺🇸الولايات المتحدة نموذج يتنبأ بتصلب مادة الحشو ومقاومتها الحرارية في التغليف المتقدم قدمت دراسة شارك فيها باحثون من NIST وUCSD وآخرون نموذجاً لقياس تطور تصلب مادة إيبوكسي عالية الحشو وتقدير قدرتها على تحمل الحرارة في تطبيقات التغليف المتقدم للرقائق. وتربط النتائج بين التحليل الحراري والنمذجة الحركية لتحسين تقييم الاعتمادية أثناء التصنيع والخدمة. اقرأ المقال ←
11 سبتمبر 2026 🇺🇸الولايات المتحدة REACH يقترح بنية أقل كلفة لحماية HBM من أخطاء الذاكرة أثناء استدلال نماذج الذكاء الاصطناعي قدم باحثون من Rensselaer Polytechnic Institute وIBM بنية REACH لإدارة أكواد تصحيح الأخطاء على نطاق طويل داخل متحكم HBM، مع استهداف تقليل كلفة فك الترميز في أحمال استدلال نماذج اللغة الكبيرة. تعتمد الفكرة على أكواد داخلية للأخطاء الشائعة وكود خارجي لإصلاح الأجزاء المعروفة بأنها محوَلة. اقرأ المقال ←
10 سبتمبر 2026 🌍عالمي لماذا لا تكفي مذبذبات الحلقة لفهم سلوك الشرائح المتقدمة؟ تشرح المادة كيف يمكن لمراقبات مخصصة للعمليات، مدعومة بتحليلات تراعي تصميم الدائرة، أن تنتقل من رصد انحرافات القياس إلى استنتاج العوامل التي تقف وراء تغير سلوك السيليكون. ويعرض النص بنية Global Variation Process Detector كبديل قابل للتوسع عن الاعتماد على قراءة تردد واحدة. اقرأ المقال ←
10 سبتمبر 2026 🌍عالمي لماذا لا تكفي سماكة الفيلم وحدها لضبط مقاومات SiCr في شرائح BCD؟ توضح مادة تقنية من Onto Innovation أن قياس سماكة أفلام SiCr لا يكشف كل اختلافات البنية والخواص التي تؤثر في أداء مقاومات شرائح BCD. وتعرض استخدام تقنية الموجات فوق الصوتية البيكوثانية مع قياس الانعكاسية المتزامن لرصد تغيرات الترسيب، خصوصاً المرتبطة بتدفق غاز N₂. اقرأ المقال ←
10 سبتمبر 2026 🌍عالمي مسرّعات الذكاء الاصطناعي بقدرة 1 كيلوواط تعيد تعريف معنى التحقق من الاعتمادية العمل عند مستوى 1 كيلوواط لا يمثل حالة اختبار واحدة، إذ تتغير المخاطر بحسب الحمل وموقع الحرارة ومدة التشغيل ومسار توصيل الطاقة. ويرى تحليل Semiconductor Engineering أن التحقق يجب أن يشمل الشريحة والحزمة ونظام الاختبار والبيانات الميدانية، لا اكتشاف الأعطال الكهربائية فقط. اقرأ المقال ←