الرقائق وأشباه الموصلات 15 أغسطس 2026 AMD توسّع عائلة Ryzen AI Embedded لمعالجة تطبيقات الذكاء الاصطناعي المادي أعلنت AMD خلال AAI 2026 توسيع عائلة معالجات Ryzen AI Embedded، عبر الجمع بين تسريع CPU وGPU وNPU لدعم الروبوتات والأتمتة الصناعية والأنظمة المضمنة الذكية. اقرأ المقال ←
15 أغسطس 2026 إنتل: الحوسبة الآمنة عند الحافة تتطلب الجمع بين تقنيات التصنيع المتقدمة وسلاسل الإمداد المحلية تطرح جينا غليسون من إنتل تصوراً للانتقال من معماريات معالجة الإشارات التقليدية إلى أنظمة رقمية تعمل عند الحافة، مع الاستفادة من Intel 18A والتغليف المتقدم وبرنامج Secure Enclave. وترى أن هذه العناصر يمكن أن تدعم أداءً أعلى ضمن قيود الحجم والوزن والطاقة، مع تعزيز أمن تصنيع الإلكترونيات الدقيقة الحساسة. اقرأ المقال ←
14 أغسطس 2026 أبرز تطورات صناعة الرقائق: توسعات في التغليف المتقدم وتحولات في بنية مراكز البيانات رصدت Semiconductor Engineering خلال أسبوع واحد توسعات كبيرة في قدرات التغليف والاختبار، وتحولات معمارية في مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، إلى جانب تطورات في الذاكرة والكمّ وأمن العتاد والسيارات ذاتية القيادة. وشملت أبرز التحركات استثمار ASE بنحو 3.1 مليار دولار، وخطة Lam Research البالغة 3 مليارات دولار، ومبادرات لتوحيد البنى الضوئية ومصادر الطاقة لمراكز البيانات. اقرأ المقال ←
13 أغسطس 2026 التكامل الرأسي يفرض نفسه في تصميم الأنظمة والرقائق يرى تحليل Semiconductor Engineering أن الفصل التقليدي بين فرق hardware وsoftware لم يعد مناسباً للأنظمة الحديثة، خصوصاً مع تسارع أعباء الذكاء الاصطناعي واشتداد قيود الطاقة والحرارة. ويدفع ذلك الشركات إلى تصميم عتاد أكثر تخصصاً بالتوازي مع البرمجيات، مع بقاء تحديات الأدوات والتكلفة والتوحيد القياسي. اقرأ المقال ←
13 أغسطس 2026 ذاكرة DDR5 بسرعة 9600 MT/s ترفع سقف أداء الخوادم وتزيد تعقيدات التصميم يستعرض المقال أثر وحدات DDR5 RDIMM التي تعمل بسرعة 9600 MT/s في دعم أحمال الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، مع التركيز على تحديات سلامة الإشارة وإدارة الطاقة والحرارة. كما يوضح دور حل Rambus المتكامل في تنظيم الساعة والطاقة والتهيئة والقياس عن بُعد داخل وحدات ذاكرة الخوادم. اقرأ المقال ←
13 أغسطس 2026 لماذا تحتاج وحدات NPU إلى إعادة تصميم مع انتقال الذكاء الاصطناعي الطرفي إلى نماذج LLM يحلل شاراد تشول من Expedera كيف يغيّر انتقال الأجهزة الطرفية من شبكات الرؤية التقليدية إلى نماذج LLM وVLM طبيعة الاختناق من القدرة الحسابية إلى حركة الذاكرة. ويعرض دور المعالجة القائمة على الحزم في خفض نقل البيانات الخارجية وتحسين تشغيل النماذج داخل السيارات والأجهزة المضمنة. اقرأ المقال ←
13 أغسطس 2026 هل تحتاج شرائح الذكاء الاصطناعي إلى أن تكون «قابلة للأداء والبرمجة» معاً؟ يرى ستيف رودي أن دورة تطوير شرائح SoC الطويلة وسرعة تغير نماذج الذكاء الاصطناعي تفرضان الجمع بين الكفاءة العالية وقابلية البرمجة في بنية واحدة. ويقدم الكاتب مصطلح «Pergrammable» ويعرض معمارية Chimera من Quadric بوصفها نموذجاً لهذا الاتجاه، مع بقاء الطرح رأياً ترويجياً من الجهة المرتبطة به. اقرأ المقال ←
13 أغسطس 2026 ما الذي يتطلبه نشر البصريات المدمجة مع الحزمة على نطاق واسع؟ يناقش المقال التحديات التي تعترض انتقال تقنية البصريات المدمجة مع الحزمة (CPO) من النماذج الأولية إلى الأنظمة القابلة للتصنيع على نطاق واسع، مع التركيز على التصنيع والاختبار والتشغيل. ويربط انتشارها بقدرة القطاع على بناء منظومة تجارية متكاملة تشمل عمليات المسابك وسلاسل الإمداد والتشغيل على مستوى الرفوف. اقرأ المقال ←
13 أغسطس 2026 Synopsys تطور PHY بسرعة 112 غيغابت للوصلات الضوئية الخطية في أنظمة الذكاء الاصطناعي تقول Synopsys إن PHY الجديد المتوافق مع مواصفة OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 يتيح نقل معالجة الإشارة إلى SerDes المضيف، بما قد يخفض استهلاك الطاقة والكمون والحرارة في الوصلات الضوئية عالية السرعة. ويستهدف الحل بنى الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات فائقة النطاق، مع توجه الصناعة إلى سرعات 224 غيغابت لكل مسار وما بعدها. اقرأ المقال ←