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Huawei hat neue Ascend-Chips und Atlas-SuperPoD-Systeme für das Training und den Betrieb von KI-Modellen angekündigt; die Markteinführungstermine reichen von 2027 bis 2029. Der Plan umfasst eine optische Verbindungsarchitektur. Das Unternehmen erklärt zudem, dass seine neue Architektur bis 2031 eine Leistung ermöglichen könnte, die der von Chips mit 1,4-Nanometer-Strukturbreite entspricht, ohne auf eine vergleichbare Verkleinerung der Fertigungsstrukturen angewiesen zu sein.