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Huawei präsentierte während der HUAWEI CONNECT 2026 ihr Konzept für den Aufbau einer auf SuperPoDs und SuperClusters basierenden KI-Infrastruktur und erklärte, dass eine Simulation einer Gruppe mit 100.000 NPU-Einheiten eine 2,75-mal höhere Auslastungseffizienz im Vergleich zu einer herkömmlichen Serverinfrastruktur erreicht habe. Zudem gab das Unternehmen die Bereitstellung von mehr als 1.000 Atlas 900 A3 SuperPoDs bekannt.
Huawei hat neue Ascend-Chips und Atlas-SuperPoD-Systeme für das Training und den Betrieb von KI-Modellen angekündigt; die Markteinführungstermine reichen von 2027 bis 2029. Der Plan umfasst eine optische Verbindungsarchitektur. Das Unternehmen erklärt zudem, dass seine neue Architektur bis 2031 eine Leistung ermöglichen könnte, die der von Chips mit 1,4-Nanometer-Strukturbreite entspricht, ohne auf eine vergleichbare Verkleinerung der Fertigungsstrukturen angewiesen zu sein.