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Huawei anunció nuevos chips Ascend y sistemas Atlas SuperPoD destinados a entrenar modelos de inteligencia artificial y ejecutarlos, con fechas de lanzamiento que se extienden de 2027 a 2029. El plan incluye una arquitectura de interconexión óptica, mientras la empresa afirma que su nueva arquitectura podría permitir para 2031 un rendimiento equivalente al de chips de 1,4 nanómetros sin depender de una miniaturización de ingeniería similar.