최신 보도, 해설 및 관련 기술 스토리를 확인하세요.
Huawei는 인공지능 모델의 학습과 실행을 위해 설계된 새로운 Ascend 칩과 Atlas SuperPoD 시스템을 발표했으며, 출시 일정은 2027년부터 2029년까지 이어진다. 계획에는 광 연결 아키텍처가 포함되며, 회사는 새로운 아키텍처가 동일한 수준의 공정 미세화에 의존하지 않고도 2031년까지 1.4나노미터 공정 칩에 해당하는 성능을 제공할 수 있다고 밝혔다.