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Durante HUAWEI CONNECT 2026, Huawei presentó su visión para construir una infraestructura de inteligencia artificial basada en SuperPoDs y SuperClusters, y señaló que una simulación de un conjunto con 100.000 unidades NPU alcanzó una eficiencia de utilización 2,75 veces superior a la de una infraestructura de servidores tradicional. También anunció el despliegue de más de 1.000 dispositivos Atlas 900 A3 SuperPoD.
Huawei anunció nuevos chips Ascend y sistemas Atlas SuperPoD destinados a entrenar modelos de inteligencia artificial y ejecutarlos, con fechas de lanzamiento que se extienden de 2027 a 2029. El plan incluye una arquitectura de interconexión óptica, mientras la empresa afirma que su nueva arquitectura podría permitir para 2031 un rendimiento equivalente al de chips de 1,4 nanómetros sin depender de una miniaturización de ingeniería similar.