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La capacidad de producción de plataformas ya no es un criterio suficiente para satisfacer las necesidades del empaquetado avanzado; el tamaño del paquete, el número de capas, la precisión de la interconexión y las funciones integradas hacen que cada diseño se acerque más a un proceso de fabricación especializado. Esto afecta a los materiales, los equipos, la cualificación y las fuentes de suministro, especialmente en los paquetes para inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, óptica integrada y automoción.