Sigue la cobertura, explicaciones e historias tecnológicas relacionadas.
ARPA-H otorgó más de 100 millones de dólares a cuatro entidades que desarrollan dispositivos portátiles para monitorear indicadores de insuficiencia cardíaca, inflamación y transiciones de la perimenopausia. El programa se basa en diseños capaces de integrar múltiples sensores, con etapas de prueba que incluyen prototipos in vivo y ensayos clínicos.
La capacidad de producción de plataformas ya no es un criterio suficiente para satisfacer las necesidades del empaquetado avanzado; el tamaño del paquete, el número de capas, la precisión de la interconexión y las funciones integradas hacen que cada diseño se acerque más a un proceso de fabricación especializado. Esto afecta a los materiales, los equipos, la cualificación y las fuentes de suministro, especialmente en los paquetes para inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, óptica integrada y automoción.
La transición de los chips de inteligencia artificial hacia arquitecturas apiladas y diseños basados en chiplets obliga a las herramientas de EDA a analizar el sistema completo, desde el chip hasta el encapsulado y la placa, integrando inteligencia artificial agéntica para acelerar la exploración. Sin embargo, la interoperabilidad, la planificación dinámica, el análisis de potencia y térmico, y el mantenimiento de la precisión de los resultados siguen siendo desafíos fundamentales.
日本ガイシ presentó tecnologías cerámicas destinadas a abordar los desafíos de la refrigeración y la pérdida de señal en encapsulados de semiconductores utilizados con cargas de trabajo de inteligencia artificial, incluida una sustrato de nitruro de aluminio para tamaños de 300 mm y una arquitectura de encapsulado para aplicaciones de computación óptica coempaquetada CPO.
No basta con que el gemelo digital imite el diseño teórico del paquete; debe mantenerse sincronizado con lo que fabrican realmente las líneas de producción, vinculando los datos de los chips, los materiales, los proveedores y las pruebas. El artículo revela que la falta de contexto, la interacción de los efectos físicos y la necesidad de una calibración continua son los principales obstáculos para construir un gemelo digital de paquetes de chips avanzados.