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La capacidad de producción de plataformas ya no es un criterio suficiente para satisfacer las necesidades del empaquetado avanzado; el tamaño del paquete, el número de capas, la precisión de la interconexión y las funciones integradas hacen que cada diseño se acerque más a un proceso de fabricación especializado. Esto afecta a los materiales, los equipos, la cualificación y las fuentes de suministro, especialmente en los paquetes para inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, óptica integrada y automoción.
Un análisis de Semiconductor Engineering sostiene que la expansión de las cargas de trabajo de inteligencia artificial no depende únicamente de las capacidades de computación, sino que requiere almacenamiento de mayor densidad y tecnologías de encapsulado capaces de admitir chips NAND más delgados y estructuras más altas. El artículo destaca la unión híbrida, el apilamiento de matrices y el papel de las empresas de ensamblaje y pruebas externalizadas como factores decisivos para transformar las promesas de aumento de densidad en productos fabricables.