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Un estudio en el que participaron investigadores del NIST, la UCSD y otras instituciones presentó un modelo para medir la evolución del curado de un epoxi altamente cargado y estimar su capacidad para soportar el calor en aplicaciones de encapsulado avanzado de chips. Los resultados vinculan el análisis térmico con el modelado cinético para mejorar la evaluación de la fiabilidad durante la fabricación y el servicio.