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Une étude à laquelle ont participé des chercheurs du NIST, de l’UCSD et d’autres institutions a présenté un modèle permettant de mesurer l’évolution du durcissement d’un époxyde fortement chargé et d’estimer sa capacité à supporter la chaleur dans des applications de packaging avancé des puces. Les résultats établissent un lien entre l’analyse thermique et la modélisation cinétique afin d’améliorer l’évaluation de la fiabilité pendant la fabrication et le fonctionnement.