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一项由NIST、UCSD及其他机构研究人员参与的研究，提出了一种用于测量高填充环氧树脂材料固化程度演变并评估其耐热能力的模型，适用于芯片先进封装。研究结果将热分析与动力学建模联系起来，以改进制造和服役期间的可靠性评估。