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L’industrie de l’encapsulation des semi-conducteurs étudie des matériaux à dilatation thermique négative capables de réduire les écarts entre la dilatation de la puce, du substrat et du matériau d’encapsulation environnant, un problème qui s’aggrave avec l’augmentation de la taille des boîtiers et des panneaux. Toutefois, l’adoption à grande échelle de ces matériaux reste conditionnée par leur capacité à fonctionner sur une large plage thermique, à se mélanger de manière homogène et à permettre le contrôle des impuretés.