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Une analyse publiée dans Semiconductor Engineering estime que l’avenir de la fabrication des semi-conducteurs ne dépendra pas uniquement de la miniaturisation des composants, mais aussi du développement de nouveaux matériaux grâce à la simulation, à l’intelligence artificielle et à une collaboration précoce entre les fabricants de puces, les fournisseurs d’équipements et les fournisseurs de matériaux. L’analyse présente des exemples portant notamment sur les procédés de fabrication à sec, les interconnexions optiques et les substrats en nitrure de gallium.
L’industrie de l’encapsulation des semi-conducteurs étudie des matériaux à dilatation thermique négative capables de réduire les écarts entre la dilatation de la puce, du substrat et du matériau d’encapsulation environnant, un problème qui s’aggrave avec l’augmentation de la taille des boîtiers et des panneaux. Toutefois, l’adoption à grande échelle de ces matériaux reste conditionnée par leur capacité à fonctionner sur une large plage thermique, à se mélanger de manière homogène et à permettre le contrôle des impuretés.