Suivez les dernières actualités, explications et histoires technologiques associées.
日本ガイシ a présenté des technologies céramiques visant les défis du refroidissement et de la perte de signal dans les boîtiers de semi-conducteurs utilisés avec des charges de travail d’intelligence artificielle, notamment un substrat en nitrure d’aluminium destiné à des formats de 300 mm et une architecture de boîtier pour les applications de co-packaged optics CPO.