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Semiconductor Engineering a passé en revue plusieurs évolutions majeures de l’industrie des puces, des agents d’intelligence artificielle pour la conception des circuits et des menaces de Spectre-v2 à l’essor du packaging avancé, de la photonique et à la pénurie d’ingénieurs. La tendance générale montre que la croissance de l’infrastructure de l’IA exerce simultanément une pression sur la mémoire, l’énergie, les interconnexions et les capacités de fabrication.
L’entreprise néerlandaise Morphotonics a levé 40 millions d’euros afin d’accroître la production d’équipements de nano-impression utilisés dans les écrans de lunettes intelligentes et d’entrer sur le marché des optiques co-packagées pour les appareils des centres de données.
日本ガイシ a présenté des technologies céramiques visant les défis du refroidissement et de la perte de signal dans les boîtiers de semi-conducteurs utilisés avec des charges de travail d’intelligence artificielle, notamment un substrat en nitrure d’aluminium destiné à des formats de 300 mm et une architecture de boîtier pour les applications de co-packaged optics CPO.